会跑的超级电脑 酝酿半导体大商机

admin 1个月前 (10-23) 财经 14 0

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,根据《财讯》报导,今年半导体产业讨论的大事之一,就是全球车厂开始着手将传统汽车,改造成街上跑的超级电脑。2025年到2030年,高阶车用晶片将是台湾半导体产业的大商机。(图/财讯提供)

根据《财讯》报导,今年的台北国际半导体展上,车用半导体成为展场热门主题,因为,所有人都看到,传统汽车要变身为智慧车的潮流,现在才刚刚开始。汽车科技的迭代更新,现在开始将逐渐成为台湾半导体产业的大机会。

整场半导体展中,不时能听到4个和未来汽车科技发展最有关的字母「CASE」,C代表连网、A代表自驾、S代表共享服务、E代表电动化。

车用话题热 横扫半导体展

目前,我们日常使用的汽车,要达到这个目标还有一段距离。如果这4个目标都实现,汽车不但能像手机一样,随时下载App使用;还将像手机一样,出现车用的软体商店。汽车不只可以自行控制方向盘,还可以自动带你去想去的地方,甚至可以听你的指挥,去接你的小孩。你可以将车子的使用权分享给别人,而且全程零碳排放。

《财讯》分析,如果把车子比喻为装了4个轮子的手机,那么,现在的车厂只能赚到卖手机的钱,无法像苹果一样,靠卖软体和服务赚钱。但事实上,汽车和软体结合的商业潜力极为巨大。

但是,现有汽车的设计模式和硬体架构,需要全面翻新才能让汽车达到这样的目标。安谋亚太区车用市场资深总监邓志伟观察,「车厂是一个头两个大,以前是靠Tier 1搞定技术,车厂只看性能就好」,但当车厂要探索自驾车发展方向时,邓志伟观察,未来自驾车要多少的运算能力「车厂无法定出规格,不知道ADAS运算效能要到100,还是1000,这种情况,怎么知道该要选3奈米制程,还是5奈米?」他观察,车厂正改变过去依赖1级供应商的惯例,自己跳下来了解最新技术发展。

根据《财讯》报导,台积电车用暨微处理器业务开发处处长林振铭也表示,过去车厂依赖一层又一层的供应商,从1级、2级,「甚至到第6级、第7级」;他分析,每一层供应商靠预测决定零件库存,在过去电子化程度不高的时候,还行得通,但未来,他认为车厂必须打破这个模式,建立缓冲用的库存,才能稳定供应链。

但是,这次论坛中,许多专家都已发现,全球车厂正在启动汽车基础设计架构的大改变,台湾半导体产业有机会在这一波汽车晶片的演进中,再次大成长。

「以前车厂对汽车的硬体,都是能不动就不要动,因为每个零件都要经过重重认证,架构的改变,背后有其驱动力。」驱动力之一,就是要把汽车彻底变成可以用软体控制的设备。

文章来源:财讯双周刊 任天堂游戏再创热销旋风 股票拆分吸引散户关注 陆自动化码头装卸效率屡创世界纪录 关键核心技术买不到 台电彰滨光电场获光铎奖
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